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如何設定出合格的爐溫曲線

如何設定出合格的爐溫曲線

发布时间:2018-10-15 10:35????浏览量:
SMT生産流程中,回流爐參數設置的好壞是影響焊接質量的關鍵,通過溫度曲線,可以爲回流爐參數的設置提供准確的理論依據,在大多數情況下,溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。
 
炉温初步设定:1、看锡膏类型,有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。衡量焊膏品质的因素很多,在实际2017必看无码作品中应考虑以下的焊膏特性:(1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;(2)根据印刷設備及2017必看无码作品环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;(3)根据工藝要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;(4)根据焊盘的zui小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。2、看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;3、 再看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;4、再看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;5、还的考虑一下炉子的加热效率,因为当今汇流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉;结合以上5方面,就可以设定出初步的炉温了。

如何設定出合格的爐溫曲線

爐溫的詳細設定:
 
1、温度曲线的测量:使用温度曲线测量仪是获得和建立可适用温度曲线的方法,测量时要使用已完全装配过的电 路 板,在电路板上仔细选择几个点,选择的点在热容、热传导及热吸收方面可能zui有代表性(zui大或zui小),将测温传感器头用高温胶带粘附或用高温焊料焊接在选定的测量点上,然后将电路板送入回流炉中,通过测量仪提供的接口由计算机读取温度曲线,较为先进的测量仪可随电路板一起送入回流炉中,测量仪可将温度曲线存储在机内存储器中,在测量结束后由计算机或打印机读出。
 
2、溫度曲線的分段簡析最後得出合格的爐溫曲線:對任何焊膏來說並沒有唯一的溫度曲線,2017必看无码作品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南,一種焊膏的溫度曲線要綜合考慮焊膏、完全裝配過的電路板和設備等因素,良好的溫度曲線是不容易獲得的,要經過反複試驗才能獲得較爲滿意的結果。爐溫曲線一般分成四段:a、快速加熱段(即預熱段),b、保溫段,c、焊接回流段,d、冷卻段,並從冷卻段向前反方向進行簡要分析。(1)冷卻段,這一段焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被焊接表面,快速度地冷卻會得到明亮的焊點並有好的外形及低的接觸角度,緩慢冷卻會使板材溶于焊錫中,而生成灰暗和毛糙的焊點,並可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。(2)焊接段,這一段把電路板帶入鉛錫粉末熔點之上,讓鉛錫粉末微粒結合成一個錫球並讓被焊金屬表面充分潤濕。結合和潤濕是在助焊劑幫助下進行的,溫度越高助焊劑效率越高,粘度及表面張力則隨溫度的升高而下降,這促使焊錫更快地濕潤。但過高的溫度可能使板子承受熱損傷,並可能引起鉛錫粉末再氧化加速、焊膏殘留物燒焦、板子變色、元件失去功能等問題,而過低的溫度會使助焊劑效率低下,可能使鉛錫粉末處于非焊接狀態而增加生焊、虛焊發生的機率,因此應找到理想的峰值與時間的結合,一般應使曲線覆蓋面積zui小。達到峰值溫度的持續時間爲3-5秒,超過合金熔點溫度的持續時間維持在20-30秒之間。(3)保溫段,溶劑的沸點在125-150℃之間,從保溫段開始溶劑將不斷蒸發,樹脂或松香在70-100℃開始軟化和流動,一旦熔化,樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散,溶解于其中的活性劑隨之流動並與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應,以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進入焊接段之前達到相同的溫度,電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別,有時需延長保溫周期,但是太長的保溫周期可能導致助焊劑的喪失,以致在熔焊區無法充分的結合與潤濕,減弱焊膏的上錫能力,太快的溫度上升速率會導致溶劑的快速氣化,可能引起吹孔、錫珠等缺陷,而過短的保溫周期又無法使活性劑充分發揮功效,也可能造成整個電路板預熱溫度不到,建議在100-160℃之間,上升的速率低于每秒2度,並在150℃左右有一個0.5-1分鍾左右的平台有助于把焊接段的尖端區域降低到zui小。(4)加速加熱段,該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱,但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導致助焊劑中溶劑的喪失,通常的加熱速率爲1-3℃/秒。
 
在實際生産中,並不能要求所選擇每一點的曲線均達到較爲理想的情況,有時由于元件密度、所承受的zui高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限制,會導致有些點的溫度曲線無法滿足要求,這時要綜合各元件對整個電路板功能的影響而選擇zui爲有利的回流參數。
 
4 回流焊接缺陷与不良温度曲线的关系,不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷,其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等。
 
回流焊接的缺陷溫度曲線的不良之處吹孔:1、保溫段預熱溫度不足;2、保溫段溫度上升速度過快。
 
焊点灰暗 冷却段冷却速度过缓不沾锡;1、焊接段熔焊温度低;2、保温段保温周期过长;3、保温段温度过高。
 
焊后断开 保温段保温周期短锡珠:1、保温段温度上升速度过快;2、保温段温度低;3、保温周期短。
 
空洞:1、保溫段溫度低;2、保溫周期短。
 
生焊:1、焊接段熔焊溫度低;2、焊接段熔焊周期短。
 
板面或元件變色:1、焊接段熔焊溫度過高;2、焊接段熔焊周期太長。
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